差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究(熱流式DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。
測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性,如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等,都是差示掃描量熱儀的研究領域。
1、全新全封閉式金屬爐體設計結構,大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩定性。
2、采用進口合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化,傳感器靈敏度高。
3、采用Cortex-M3內核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。
4、采用USB雙向通訊,*實現智能化操作。
5、采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,實時顯示儀器的狀態和數據。
6、智能化軟件設計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現各種數據處理,如熱焓的計算、玻璃化轉變溫度、氧化誘導期、物質的熔點及結晶等等。
差示掃描量熱儀應用范圍:高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。